次世代 Tensilica プロセッサは組み込み AI をターゲットとしています...

May 21, 2024

Tensilica Xtensa LX8 プロセッサ プラットフォームは、業界をリードする Xtensa LX プロセッサ ファミリの第 8 世代の基盤です。 これにより、新しいデジタル信号処理 (DSP) ブロック、マルチプロセッサ、インターコネクト、およびシステム レベル IP が追加され、システム オン チップ設計のシステム レベルのパフォーマンスと AI 要件を満たすことができます。

これは、RISC-V が拡張可能な命令を備えた AI チップ設計に大きく前進している中で、ケイデンスは IP の専門知識も追加しました。

L2 キャッシュの強化により、Xtensa LX7 プロセッサーと比較してキャッシュベースのサブシステムのパフォーマンスが 50% 以上向上し、同時に L1 キャッシュへの負荷が軽減され、分岐予測の改善により、ますます重要になる制御コードのパフォーマンスが大幅に高速化されます。

強化された ARM AMBA インターフェイスは、今日の高性能デバイスに簡単に統合できるオリジナルの AMBA 4 AXI インターコネクトと、プライマリ システム バスの負荷を軽減しながらシステム パフォーマンスを向上させる低遅延 APB インターフェイスの両方をサポートします。

強化された iDMA IP は、複雑な DSP アルゴリズムに見られる 3D DMA 転送を改善すると同時に、圧縮/解凍サポートを追加し、物理的にアドレス可能なメモリを 40 ビットに拡張し、拡張された割り込みサポートは、最も要求の厳しいシステム レベルの要件に対応するために最大 128 個の割り込みに対応します。

モバイルおよび自動車アプリケーション向けのインテリジェント エッジ デバイスのますます高まるパフォーマンス要求を満たすためにプロセッサのパフォーマンスを拡張するには、設計者がシステム レベルの要件を総合的に検討する必要があります。 SoC 設計が複雑になるにつれて、データの移動、メモリ帯域幅、遅延、統合の容易さなどの要素はすべて、より重要になります。

たとえば、リカレント ニューラル ネットワークや畳み込みニューラル ネットワークには、リアルタイム要件を満たすためにシステム メモリから迅速にアクセスする必要がある大規模なデータセットが含まれることがよくあります。 プロセッサと DSP サブシステムは、複数の同時アルゴリズムとますます大きな幅のフィルターをサポートする必要があるため、メモリ アクセスのレイテンシを短縮し、ゼロの繰り返しの DMA 転送を制限する機能により、システム全体のパフォーマンスが大幅に向上します。

これらの要件は、エネルギー効率の高いコンピューティングと AI への継続的な重点とともに、システム全体のワットあたりのパフォーマンスを最適化するように設計されたいくつかの機能を含む Xtensa LX8 プラットフォームの開発を推進しました。

LX8 の機能強化は、Tensilica HiFi Vision、ConnX、FloatingPoint DSP、および AI コントローラーの幅広いファミリーにわたって使用されます。

「ケイデンスが新世代の Tensilica Xtensa LX 製品ラインを導入したことを嬉しく思います」と SK ハイニックス メモリ ソリューション アメリカの SoC 担当副社長、Jaeyoung (Jay) Jang 氏は述べています。

「当社の SoC 設計で以前の Xtensa LX プロセッサーをうまく利用できたので、アプリケーション固有の処理における比類のない効率と機能を自信を持って証明できます。 ケイデンスはシステムレベルのパフォーマンスに重点を置いているため、Xtensa LX プロセッサーで設計された SoC がエンドユーザーの厳しいパフォーマンスと電力要件を満たせることが保証されます。」

「Synaptics と Cadence は、AI 対応エッジ デバイスに焦点を当てた多数の SoC で協力してきました。 Cadence Tensilica DSP と Xtensa コントローラーの卓越した機能を活用することで、最先端の生体認証、スマートホーム セキュリティ、インテリジェント アプライアンスなどのセンサー、音声、視覚アプリケーションに対応するエネルギー効率の高い製品を作成することができました」と、Saleel Awsare 氏は述べています。 Synaptics の PC および周辺機器部門の上級副社長兼ゼネラルマネージャー。 「私たちはケイデンスの新しいXtensa LX8プラットフォームの進化に熱心に取り組んでおり、次世代エッジAI SoCの要求を満たすさらに堅牢なシステムレベルのパフォーマンスを提供します。」

「今日の高度な SoC 設計では、さらに優れたプロセッサ サブシステムのパフォーマンスが求められます。 Xtensa LX プラットフォームをベースとしたプロセッサは、現在、最も要求の厳しいオーディオ/音声、車載 ADAS、および組み込みコンピューティング アプリケーションで広く使用されているため、当社は、システム レベルのパフォーマンスの向上を続けるお客様の課題について、広範な直接の知識を持っています。 」とケイデンスの Tensilica IP 研究開発担当バイスプレジデントである David Glasco 氏は述べています。 「業界をリードする当社の最新世代の拡張可能なプロセッサ プラットフォームの主要な機能により、お客様はさらに高度なドメイン固有のプロセッサを作成できるようになります。」